입시N 입시엔 10월 25일 콘텐츠 미리보기! [등급대별 교과 최신 입결] '법학부' / [배경지식] 종이보다 얇은 이차원 반도체를 빛으로 땜질 가공하는 기술 개발 ▶ 빛과 상호작용하는 형태를 바탕으로 이차원 박막 반도체 활용 분야 탐구 / [탐구주제] [기하 | 공간도형과 공간좌표] 구 모양 타이어의 원리와 상용화 연구

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