세종대학교(총장 엄종화)가 국내 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체 첨단패키징 전문인력 양성대학’으로 새롭게 자리매김한다.세종대는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성)에 최종 선정됐다. 이 사업은 2025년 7월부터 7년간 총 105억 원 규모로 추진된다.이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 설계, 소재·부품·장비, 공정, 신뢰성 전반에 걸쳐 석‧박사급 고급 인재를 체계적으로 양성함으로써, 국내 첨단패키징 소부장, 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정 전문기