세종대학교(총장 배덕효) 나노신소재공학과 홍영준 교수, 서울대학교 장소연 교수, 성균관대 김동환 교수가 미국 코넬대 데렐 쉴롬(Darrell Schlom) 교수와 MIT의 김지환 교수와의 국제공동연구를 통해 성장 후 기판에서 쉽게 분리가 가능한 반도체 원격 에피성장 기술의 원리를 규명했다.원격 에피성장 기술은 그래핀과 같은 이차원 물질이 코팅돼 있는 기판을 사용해 기판과 화합결합 없이 기판과 동일한 결정방향과 구조의 단결정 반도체 에피층을 제조하는 방법이다.이 기술은 2017년에 미국 MIT 연구진에 의해 처음으로 개발돼 발표됐으며